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2019年ANSYS新品发布会和技术巡展

2018-3-6 13:18| 发布者: admin| 查看: 2247| 评论: 0

摘要: ANSYS 系列新品将在4月11日到20日在上海,成都,深圳,北京四个城市进行技术巡展! 现场除了展示新品的最新仿真技术之外,同时将介绍ANSYS最新行业应用,包括:数字孪生技术、高级辅助驾驶技术(ADAS)、电气化设计 ...

ANSYS 系列新品将在4月11日到20日在上海,成都,深圳,北京四个城市进行技术巡展!

现场除了展示新品的最新仿真技术之外,同时将介绍ANSYS最新行业应用,包括:数字孪生技术、高级辅助驾驶技术(ADAS)、电气化设计仿真技术、芯片/封装/系统多物理场协同设计技术,增材制造仿真技术等。


ANSYS 19版本融合了新一代突破性仿真技术,更强大、更快速、更易用,包括:

  • 新一代的仿真产品:结构/流体/热/实时仿真技术产品Discovery,采用突破性的技术打破了仿真速度和易用性的壁垒,将仿真技术与直接几何建模功能紧密结合,通过快速实时仿真进行设计空间探索,提高整体设计效率;

  • 全新的仿真技术和工作流。新的PolyHexcore网格剖分专利技术;两相流VOF模型向DPM模型的自动转换功能,实现更快速的喷雾和液滴分布仿真;新的非线性仿真和自适应断裂仿真技术;新的基于Ensight 的后处理技术;3D打印仿真技术;新的高性能计算技术和打包方案;新的拓扑优化解决方案;对AADL合规性支持;新的SBR+算法RCS计算技术;新的电磁-热仿真流程;新的高安全性分步式建模、分析和确认过程;基于网格电磁力的电磁场与谐响应分析耦合技术;新的芯片/封装/系统多物理场协同设计技术等。


ANSYS 19能够将仿真贯穿产品的整个生命周期,实现仿真技术更广泛、更深入的应用,从而更好地实现无处不在的工程仿真,帮助工程师们快速研发各种突破性产品,从容面对复杂的产品设计难题,显著提高生产力。


同时,现场将发布ANSYS Discovery,一款被誉为颠覆仿真行业的突破性创新的仿真产品。


我们荣幸地邀请您参加ANSYS新品发布会和技术巡展,会议有两种参与方式:

参会方式

  1. 免费免费参加会议,不享受嘉宾门票待遇。

  2. 收费:注册时请选择嘉宾门票,会议提供酒店自助午餐,茶点和精美礼品。如果您有邀请码,也请选择嘉宾门票报名,在注册信息提交后填写代码获得免费。(ANSYS用户请联系您的销售代表或代理商获取邀请码)


每个城市席位有限,并有前50人报名者免费升级到嘉宾票的机会。请大家从速报名。



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